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日本yako-sangyo 半導(dǎo)體高純氣體壓力表 HPG1 / HPG2 高純氣體壓力表 HPG1系列（EP級） HPG2系列（BA的級） 專為半導(dǎo)體、電子、醫(yī)療、生物技術(shù)和制藥行業(yè)使用的高純度氣體系統(tǒng)而設(shè)計(jì)。 產(chǎn)品規(guī)格 尺寸（外殼外徑）35mm、50mm、63mm 形狀：立式（低安裝）、中心后安裝、嵌入式
更新時(shí)間：2024-08-30
日本shibaura 皮拉尼真空計(jì)PG 系列 PG系列特點(diǎn) 1.不易發(fā)生故障的固定溫度型 2.大型數(shù)字顯示屏，可視性良好 3.機(jī)身較小，節(jié)省空間
更新時(shí)間：2024-09-02
美國Laurell ø200mm旋涂機(jī)WS-650-8B Laurell WS- 650-8 B 旋涂機(jī) 結(jié)構(gòu)緊湊，功能先進(jìn)。 這款 650 系列涂布機(jī)系統(tǒng)可容納直徑達(dá)ø 200 毫米的晶圓和 7 英寸 × 7 英寸 (178 毫米 × 178 毫米) 的基板，最大轉(zhuǎn)速為12,000 RPM（基于直徑ø 100 毫米的硅晶圓）。
更新時(shí)間：2024-09-02
日本add -120℃超低溫冷凍柜 YFZ-1423 模型：YFZ-1423 電氣規(guī)格-電源電壓：三相AC200V 50/60Hz額定值：峰值時(shí)約10.5A / -120℃穩(wěn)定時(shí)約8.5A功耗：穩(wěn)定時(shí)最大3.0kW / 2.7kW 性能規(guī)格：冷卻性能：-120℃至-130℃，制冷劑：特殊混合制冷劑（HFC），環(huán)境溫度：10℃至28℃
更新時(shí)間：2024-09-02
日本moritex LED照明MCEC-CR8 ? 追求與MML的兼容性并實(shí)現(xiàn)高度的一致性。 ? 比MCEL-C*8 更高的照度（參見Pi-61 照度比較數(shù)據(jù)） ? 緊湊 ? 價(jià)格低廉 ? 使用MLEK 電源（參見Pi-62~）?？膳c多通道電源以及環(huán)形照明和背光一起使用
更新時(shí)間：2024-10-08
rix旋轉(zhuǎn)接頭NB型 應(yīng)用領(lǐng)域：機(jī)床業(yè) 本系列無軸承旋轉(zhuǎn)接頭由安裝在防護(hù)罩里的固定部分和安裝在主軸的旋轉(zhuǎn)部分構(gòu)成，自身不含軸承。 由于無內(nèi)置軸承，本系列的旋轉(zhuǎn)接頭振動極小，自身體積小巧，為機(jī)床的小型化作出了貢獻(xiàn)。 因?yàn)槊芊獠馁|(zhì)使用的時(shí)堅(jiān)硬且熱傳導(dǎo)性好并且具有自潤滑性能的陶瓷，即使使用混入了切削屑的冷卻液 也可維持高速旋轉(zhuǎn)，并達(dá)到較長使用壽命。 用途：流體控制（閥）
更新時(shí)間：2024-07-09
日本kohzu 自動旋轉(zhuǎn)臺 RA04A-W01 機(jī)械規(guī)格 模型：RA04A-W01 型號：RA04A-W01-R 指導(dǎo)方法：角軸承 旋轉(zhuǎn)范圍：±177° 分辨率 微步（1/20 格）：0.0002° 最大速度：20°/秒 累計(jì)誤差：。≦0.02°/360° (平均0.0071°/360°) 偏轉(zhuǎn)：≦20μm/360° (平均6.96μm/360°)
更新時(shí)間：2024-09-02
日本almedio小型高溫電爐SX系列 高溫電爐采用U型二硅化鉬加熱元件，可在氧化氣氛下高達(dá)1700℃長期使用。爐體采用節(jié)能纖維板分層結(jié)構(gòu)，在設(shè)備加熱效率和溫度均勻性方面提供了優(yōu)異的表現(xiàn)。另外，采用B型熱電偶（30%鉑銠-6%鉑銠）和PID控制，提高了測溫和控溫精度（±1℃），并進(jìn)行了確保安全的設(shè)計(jì)。直至達(dá)到所需溫度，即為產(chǎn)品。
更新時(shí)間：2024-09-05
日本rikenkeiki 便攜式組合X射線分析儀 DF-01 1.XRD、XRF，同一點(diǎn)兩種分析?？梢栽谕稽c(diǎn)進(jìn)行 X 射線衍射 (XRD) 和 X 射線熒光 (XRF) 兩種類型的分析。換句話說，可以從使用兩種不同測量方法獲得的數(shù)據(jù)中獲得高度準(zhǔn)確的信息。 2.非破壞性、非接觸式便攜式分析設(shè)備。利用無損、非接觸的分析方法，我們可以分析那些限制移動或出口的文物和文化資產(chǎn)……即使是所謂的“禁止
更新時(shí)間：2024-08-30
日本 jfe膜厚分布測量裝置FDC-H1510 特征 1.能夠測量6英寸晶圓的整個(gè)表面 2.能夠以高分辨率（約5μm）測量整個(gè)樣品表面和局部厚度 3.緊湊的設(shè)計(jì)，可安裝在桌面上 4.基于高分辨率的局部測量 由于可以6um的高分辨率測量約3mm角，因此適用于需要局部測量的器件圖案上等膜厚分布測量。 5.最大6英寸的全面測量
更新時(shí)間：2024-08-29
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